Sale!

3601E Safety Instrumented System (SIS)

¥666.00

3601E Safety Instrumented System (SIS)
Brand: TRICONEX
Name: Module
Current: 5A
Voltage: 24V
Mode of use: Hot plug implementation
standard: Import
origin: United States

Category:
  • Email:3221366881@qq.com
  • Phone:+86 17750010683
  • Whatsapp:+8617750010683

Description

3601E Safety Instrumented System (SIS)
3601E Safety Instrumented System (SIS)
Module Clips Drive controller servo motor
Contact: Mr. Lai
Wechat:17750010683
Whats app:+86 17750010683
Skype:+86 17750010683
QQ: 3221366881
3221366881@qq.com
Application Scheme of Industrial Ethernet Remote IO Module in Intelligent Manufacturing Workshop
With the advent of Industry 4.0, intelligent manufacturing has become a trend in industrial production. Intelligent manufacturing requires efficient, stable, and reliable industrial Ethernet remote IO modules to monitor the production process. This article will share an application case of an intelligent manufacturing workshop based on industrial Ethernet remote IO module.3601E Safety Instrumented System (SIS)
The production process of this intelligent manufacturing workshop is mainly divided into two parts: injection molding and automated assembly. The injection molding process requires controlling parameters such as the melting temperature of the melt, the speed and pressure of the injection molding machine. The automated assembly process requires controlling the actions of the assembly robot and detecting the quality of the product. In addition to these production process data, there are also equipment production data such as daily and weekly production in the workshop, as well as equipment status data such as operation, manual, automatic, mold adjustment, and alarm.
In the past, the production process of the factory mainly relied on traditional hard wiring to control the production process, resulting in low work efficiency due to the need for frequent replacement of transmission lines to meet production needs. Moreover, it is very difficult to collect a large number of types of detection and monitoring data for intelligent manufacturing. In order to improve efficiency, production quality, and reliability, the factory has introduced the industrial Ethernet remote IO module MxxT using barium rhenium technology.
The injection molding machine itself comes with MODBUS industrial control bus data or basic status signal output. The barium rhenium technology remote IO module collects data from the device interface RS232/RS485 port, collects status information of the injection molding machine such as startup, operation, and pause, and uploads it to the injection molding machine controller, or wirelessly uploads it to the cloud server. Based on devices, according to the communication protocols and interfaces of different devices, data is obtained by calling their interface channels, and then transmitted to the server.
The remote IO module is connected to the controller of the injection molding machine, and the operation data of the injection molding machine is uploaded and distributed wirelessly, achieving remote monitoring and intelligent control of the injection molding machine. In addition, the remote I/O module supports perceptual access to peripheral devices such as mold temperature machines, cutting machines, and dryers for injection molding machines, providing users with smart factory services.
During the injection molding process, the industrial Ethernet remote IO module transmits real-3601E Safety Instrumented System (SIS)time data such as temperature, pressure, and speed to the main controller for monitoring and adjustment, ensuring the stability and compliance of production parameters under different conditions. In the automated assembly process, the industrial Ethernet remote IO module collects data through sensors and other devices, and transmits the relevant data to the main controller for adjustment of relevant actions. For example, the industrial Ethernet remote IO module can monitor the actions of assembly robots, detect the accuracy of product assembly and product quality, and ensure the production quality and stability of the product. At the same time, all production data can also be collected and analyzed remotely, helping enterprise managers better monitor production efficiency and quality.
By introducing industrial Ethernet remote IO modules, this intelligent manufacturing workshop not only improves production efficiency and stability, but also reduces labor and energy costs. Because the industrial Ethernet remote IO module can help enterprises complete the collection and monitoring of production data with one click, as well as avoid unnecessary line replacement and the need for workers to enter and exit the production process, thereby reducing costs and improving production efficiency for enterprises.
In summary, the application of industrial Ethernet remote IO modules in intelligent manufacturing workshops not only improves production efficiency and quality, reduces costs, but also achieves intelligent and digital management of production processes, bringing more opportunities and development space for enterprise development.
In addition, this device is widely used for networking and data collection of industrial equipment such as injection molding machines, air compressors, CNC machine tools, on-site PLCs, instruments, sensors, CNC, and electromechanical equipment.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations. In this article, I will focus on digital IO, and in subsequent articles, I will introduce analog IO.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both Di and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Digital input
size
heat
Supports all input types
Type 1, 2, 3, Input
Supports 24 V and 48 V inputs
Robust operating specifications
Wire breakage detection
Digital output
Support for different types of output driver configurations
size
Integrated demagnetization of inductive loads
Heat – When driving multiple outputs
Drive accuracy
diagnosis
For digital input, it is also important to note that it supports different input types, including 1/2/3 type inputs, and in some cases, 24V and 48V inputs. In all cases, reliable operating characteristics are crucial, and sometimes circuit detection is also crucial.
For digital outputs, the system uses different FET configurations to drive the load. The accuracy of the driving current is usually an important consideration. In many cases, diagnosis is also very important.
We will explore how integrated solutions can help address some of these challenges.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used.
Figure 1 shows a typical discrete method for constructing digital input circuits.
Figure 1. Considerations for digital input and output modules.
This type of design is suitable for a certain number of digital inputs; 4 to 8 per board. Beyond this number, this design will soon become impractical. This separation scheme can bring various problems, including:
High power consumption and related board high temperature points.
Each channel requires an optocoupler.
Excessive components can lead to low FIT rate and even require larger devices.
More importantly, the split design method means that the input current increases linearly with the input voltage. Assuming a 2.2K Ω input resistor and 24V V is used. When the input is 1, for example, at 24V, the input current is 11mA, which is equivalent to a power consumption of 264mW. The power consumption of the 8-channel module is greater than 2W, and the power consumption of the 32-bit module is greater than 8W. Refer to Figure 3 below
From a cooling perspective alone, this split design cannot support multiple channels on a single board.
One of the biggest advantages of integrated digital input design is the significant reduction in power consumption, thereby reducing heat dissipation. Most integrated digital input devices allow configurable input current limitations to significantly reduce power consumption.
When the current limiting value is set to 2.6mA, the power consumption is significantly reduced, with each channel approximately 60mW. The rated value of the 8-channel digital input module can now be set below 0.5
Another reason for opposing the use of split logic design is that sometimes DI modules must support different types of inputs. The standard 24V digital input specifications published by IEC are divided into Type 1, Type 2, and Type 3. Type 1 and Type 3 are usually used in combination because their current and threshold limits are very similar. Type 2 has a current limit of 6mA, which is higher. When using the split method, it may be necessary to redesign as most discrete values need to be updated.
However, integrated digital input products typically support all three types. Essentially, Type 1 and Type 3 are generally supported by integrated digital input devices. However, in order to meet the minimum current requirement of 6mA for Type 2 input, we need to use two channels in parallel for one field input. And only adjust the current limiting resistance. This requires a circuit board change, but the change is minimal.
Is it better to have a higher number of IO module bit widths?
IO is an important component of PLC, and the collection of PLC information and the output of instructions must be applied to various input and output IO. I don”t know if you have read some IO user manuals. One of their instructions is the device”s bit width, such as 12 bits and 16 bits. So, is it better to have a higher number of bit widths for the IO module? Let”s talk about this matter.
Bit width is the number of bits of data that can be transmitted within a clock cycle, and the larger the number of bits, the greater the amount of data that can be transmitted instantly. From this perspective, the larger the bit width of the IO module, the better. This is not a problem. However, the amount of data transmission, also known as data bandwidth, depends not only on the bit width, but also on the frequency of data transmission. The multiplication of the two is the final total amount of data transmitted. That is to say, even if the light position is wide, but the frequency is too high, it still cannot work. At the same time, the larger the bit width, the higher the hardware cost, and the greater the heat generation and power consumption of the device.
How to Apply Ethernet IO Module to Weighbridge Data Collection3601E Safety Instrumented System (SIS)
Weighbridge, a large scale set on the ground, usually used to weigh the tonnage of cargo carried by a truck. It is the main weighing equipment used for measuring bulk goods in factories, mines, merchants, etc. The MXXXX series of Ethernet IO modules with barium rhenium technology have rich IO ports that can be used to assist in data collection and transmission of the weighbridge, quickly achieving comprehensive management of data and control.
Before the vehicle enters the weighbridge, there will be an infrared sensor scanning about a few hundred meters. The infrared sensor will output a switch signal to the Ethernet IO module, indicating that a vehicle needs to enter. Before the vehicle officially enters the weighbridge for weighing, there will be an infrared barrier sensor scanning, and the barrier will also output a switch signal to the Ethernet IO module. When the vehicle is completely parked in front of the weighbridge (including whether the position is correct), the central control room will decide whether to start weighing based on the information received by the IO module from the radar sensor. Finally, the vehicle is weighed and drives away from the weighbridge. The scanning signal from the infrared barrier sensor at the exit is transmitted to the IO module, and the central control room controls the IO port of the IO module to open (close) the barrier. The green light will light up, and the vehicle will fully exit and leave the weighing weighbridge. The entire weighing process requires only one Ethernet IO module to collect information and control actions.3601E Safety Instrumented System (SIS)
The MxxxT industrial remote Ethernet I/O data acquisition module adopts an industrial grade circuit design. The digital input adopts optocoupler isolation, providing 12 pulse counting inputs, supporting dry and wet contact input types. The analog input adopts operational amplifier isolation, supporting 12 bit high-precision data acquisition, compatible with 0~5V, 0~10V, 0~20mA, and 4~20mA input types. The DO output is a transistor Sink output, providing one channel of high-speed pulse output, The thermal resistance RTD input supports two types: PT100 and PT1000, and the analog AO output supports 0-10VDC output.
Pocket Io ™ The development platform has opened up numerous new avenues for experiencing the full power of Industry 4.0.
Compact design: compact structure, ultra small size, and overall dimensions (10 cubic inches: 3.5 “x 3.5” x 0.8 “).
Reliable and safe technology: Composed of advanced industrial products, all products have a rated working environment temperature of -40 ° C to+125 ° C, fully utilizing Maxim”s reliable, safe, and fast demagnetization technology.
Efficient: Ensure low power consumption and improve efficiency – no need for cooling fans.
Integrate numerous powerful interfaces: provide a complete set of 30 IOs for controlling the entire manufacturing node or a certain device, including: 4 analog inputs, 1 analog output, 8 digital inputs, 8 digital outputs, 2 RS-485 (compatible with Profibus fieldbus), 3 encoder/electrical control ports, and 4 IO Link hosts.
Long battery life: Firstly, the compact and portable PLC platform can work for up to 2 hours using “AA/AAA” type batteries, and 8 hours using LiFePO4 rechargeable batteries.
Programmable: It can be programmed through Arduino Sketch or using Intel”s Edison Eclipse IDE tool, supporting Windows, Linux, or Mac OS operating systems.
Easy to use: Sketches can be converted into apps and then downloaded to iPads ® Or iPhone ®  (Converted to an HMI panel for controlling Pocket IO).
What are the advantages of Ethernet remote IO modules that can be cascaded?
Advantages and specific application scenarios of Ethernet remote IO modules that can be cascaded
For scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation control systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded is a new type of Ethernet remote IO module that supports MAC layer data exchange and can achieve hand in hand connection. This not only saves switch interfaces, but also reduces a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. Supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol;
5. Support TCP Server and TCP Client services;
6. Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
7. The series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
The comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules used in building automation systems is shown in the following figure:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
It can be seen that using cascaded dual Ethernet remote IO modules can save a lot of wiring costs compared to traditional single Ethernet remote IO modules.
What are the advantages of Ethernet remote IO modules that can be cascaded?
Advantages and specific application scenarios of Ethernet remote IO modules that can be cascaded
For scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation control systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded is a new type of Ethernet remote IO module that supports MAC layer data exchange and can achieve hand in hand connection. This not only saves switch interfaces, but also reduces a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:3601E Safety Instrumented System (SIS)
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. Supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol;
5. Support TCP Server and TCP Client services;3601E Safety Instrumented System (SIS)
6. Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
7. The series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
The comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules used in building automation systems is shown in the following figure:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
It can be seen that using cascaded dual Ethernet remote IO modules can save a lot of wiring costs compared to traditional single Ethernet remote IO modules.
Application of Ethernet Remote IO Module in Building Automation System
For building automation systems, each data acquisition control point is linearly distributed in each floor. Therefore, it is very suitable to use Ethernet remote IO modules that can be cascaded to achieve data acquisition and control.
The Ethernet remote IO module that can be cascaded supports MAC layer data exchange and can achieve a hand in hand connection method. This can not only save switch interfaces, but also reduce a large amount of Ethernet cable costs, wiring space, and wiring costs.
Its advantages are as follows:
1. No need for a large number of Ethernet switches or occupying Ethernet switch ports;
2. It can save a lot of Ethernet cables, cable space, and labor costs for installing cables;
3. The overall cost has significantly decreased;
4. The M160E supports both Modbus RTU protocol, Modbus TCP protocol, and the Internet of Things protocol MQTT protocol. In addition, it also supports TCP Server and TCP Client services; Can be connected to SCADA systems, PLC systems, or cloud platforms;
4. The M160E series uses a MAC layer for data exchange, ensuring that network connectivity does not cause communication issues with subsequent devices due to device failures in the middle.
Comparison between cascaded Ethernet remote IO modules and traditional IO modules for building automation systems:
1. Adopting a cascaded dual Ethernet remote IO module, data acquisition and control wiring for floors with a height of 70 meters only requires a 70 meter Ethernet cable;
2. Using a traditional single Ethernet remote IO module, the data acquisition and control system wiring for a 70 meter high floor requires a 280 meter Ethernet cable.
Therefore, we can conclude that for scenarios where data collection control points are linearly distributed, such as streetlights, bridges, streetlights, digital factories, parking lot parking monitoring, smart parking lots, smart parking racks, and building automation systems in smart parks, using cascading dual Ethernet remote IO modules saves more costs than using single Ethernet remote IO modules.
What is the difference between remote IO and distributed IO
People often discuss the difference between remote IO and distributed IO. However, some people believe that they are the same and terms can be exchanged, while others believe the opposite. What is the difference between remote I/O and distributed I/O? The following is a guide from remote IO manufacturer Zhongshan Technology to understand the difference between remote IO and distributed IO.
Remote and distributed within the location range.3601E Safety Instrumented System (SIS)
Today”s DCS is a control system with many distributed autonomous controllers, each with many continuous operations. This controller is bundled together by a central monitoring controller. We have used the terms remote and distributed in the locations of I/O and controllers. It is easy to see how these terms are misunderstood.
From the perspective of PLC, remote I/O represents the actual distance that the I/O module is away from the control PLC. Distributed I/O is very intelligent, as mentioned earlier, remote I/O is sometimes referred to as distributed I/O. Let”s take a look at the definition of distributed I/O. This definition is different from remote I/O.
Generally speaking, distributed I/O has a brain or some computing power. By default, it is remote. As mentioned earlier, remote I/O is located physically far from the control PLC. Remote I/O has no brain and cannot perform any computational functions at all. It can be said with certainty that when you hear the term remote I/O, it only involves one controller or PLC, while distributed I/O has multiple controllers.
ZSR-Ethernet-2184 is a distributed Ethernet RTU that supports 4-way switch digital input (Di), 8-way analog input (Ai), 4-way relay (Do) output, 1-way RS485 serial port data acquisition to Ethernet, and Modbus RTU terminal. Merge 485 to Ethernet serial port server function, support Modbus to TCP/UDP protocol conversion, support virtual serial port, and interface with various configuration software. Supports signal acquisition in the range of 0-5V, 0-10V, 0-30V, or 0-20ma, 4-20ma, with built-in software and hardware watchdog, industrial grade components, and stable operation in an industrial environment of -40~85 ° C.
Building a High Channel Density Digital IO Module for the Next Generation Industrial Automation Controller
There are currently many articles introducing Industry 4.0, and smart sensors are becoming increasingly popular in factory environments (I and other authors have written about these topics). Although we have all noticed a significant increase in the use of sensors in factories, processing plants, and even some newly built automation systems, the widespread use of sensors has also brought about an important change, which is the need to handle a large amount of IO within these old controllers. These IOs may be digital or analog. This requires the construction of high-density IO modules with size and heat limitations.
Usually, digital IO in PLC consists of discrete devices such as resistors/capacitors or independent FET drives. In order to minimize the size of the controller as much as possible and to handle 2 to 4 times the number of channels, this has led to a shift from a separate approach to an integrated approach.3601E Safety Instrumented System (SIS)
We can use the entire article to illustrate the drawbacks of the split method, especially when the number of channels processed by each module reaches 8 or more. However, when it comes to high heat/power consumption, a large number of split components (from the perspective of size and mean time between failures (MTBF)), and the need for reliable system specifications, it is sufficient to demonstrate that the split method is not feasible.
Figure 1 shows the technical challenges faced in building high-density digital input (DI) and digital output (DO) modules. In both DI and DO systems, size and heat dissipation issues need to be considered.
Design a High Channel Density Digital Input Module
The traditional split design uses a resistive voltage divider network to convert 24V/48V signals into signals that can be used by microcontrollers. The front-end can also use discrete RC filters. If isolation is required, external optocouplers are sometimes used
For example, the current limiting value of DI devices in ADI is 3.5mA/channel. So, as shown in the figure, we use two channels in parallel. If the system must be connected to a Type 2 input, adjust the REFDI resistance and RIN resistance. For some newer components, we can also use pins or select current values through software.
To support a 48V digital input signal (not a common requirement), a similar process needs to be used, and an external resistor must be added to adjust the voltage threshold at one end of the field. Set the value of this external resistor so that the current limiting value * R+threshold of the pin meets the voltage threshold specification at one end of the field (see device data manual).
Finally, due to the connection between the digital input module and the sensor, the design must meet the requirements of reliable operating characteristics. When using a split type scheme, these protective functions must be carefully designed. When selecting integrated digital input devices, ensure that the following are determined according to industry standards:
Wide input voltage range (e.g. up to 40V).
Able to use on-site power supply (7V to 65V).
Capable of withstanding high ESD (± 15kV ESD air gap) and surges (usually 1KV).
Providing overvoltage and overheating diagnosis is also very useful for MCU to take appropriate actions.
Design a High Channel Density Digital Output Module
A typical discrete digital output design has a FET with a driving circuit driven by a microcontroller. Different methods can be used to configure FETs to drive microcontrollers.
The definition of a high-end load switch is that it is controlled by an external enable signal and connects or disconnects the power supply from a given load. Compared to low-end load switches, high-end switches provide current to the load, while low-end switches connect or disconnect the grounding connection of the load to obtain current from the load. Although they all use a single FET, the problem with low-end switches is that there may be a short circuit between the load and ground. High end switches protect the load and prevent short circuits to ground. However, the implementation cost of low-end switches is lower. Sometimes, the output driver is also configured as a push-pull switch, requiring two MOSFETs. Refer to Figure 4 below.
Integrated DO devices can integrate multiple DO channels into a single device. Due to the different FET configurations used for high-end, low-end, and push-pull switches, different devices can be used to achieve each type of output driver.

8105N TRICONEX controller
2401 TRICONEX controller
PLM 3900N Invensys Triconex system
4119 Safety Instrumented System (SIS)
3201 Invensys Triconex system
3721C Safety Instrumented System (SIS)
7760059030 TRICONEX controller
2868252 TRICONEX controller
FTA-554 TRICONEX controller
9662-810 Safety Instrumented System (SIS)
9771-210 Invensys Triconex system
3623T TRICONEX controller
3674 Safety Instrumented System (SIS)
2382 Safety Instrumented System (SIS)
9566-8XX TRICONEX controller
4329 TRICONEX nput/output communication card
3636R Invensys Triconex system
MP3101 Safety Instrumented System (SIS)
3607E TRICONEX nput/output communication card
3101 Invensys Triconex system
3625 Invensys Triconex system
T8461 Invensys Triconex system
3721-C1 Safety Instrumented System (SIS)
9771-210 Safety Instrumented System (SIS)
3008N TRICONEX nput/output communication card
5354 Invensys Triconex system
4107 TRICONEX controller
3706A TRICONEX nput/output communication card
3502E Safety Instrumented System (SIS)
PS8310 Safety Instrumented System (SIS)
4000093-310 TRICONEX nput/output communication card
9563-810 Safety Instrumented System (SIS)
3625 TRICONEX controller
9001NJ Invensys Triconex system
PI3381 TRICONEX controller
3625C1 Safety Instrumented System (SIS)
3720 Invensys Triconex system
2351 Safety Instrumented System (SIS)
3506X Invensys Triconex system
9662-810 Invensys Triconex system
3009 TRICONEX nput/output communication card
2290614 Invensys Triconex system
8111 TRICONEX controller
3721 TRICONEX nput/output communication card
4000098-510 TRICONEX controller
2868252 TRICONEX nput/output communication card
3623T Safety Instrumented System (SIS)
3607E Safety Instrumented System (SIS)
MA2211-100 Safety Instrumented System (SIS)
2301 TRICONEX nput/output communication card
4200 TRICONEX nput/output communication card
3501TN2 TRICONEX nput/output communication card
3607E TRICONEX controller
3805H Safety Instrumented System (SIS)
3708EN TRICONEX nput/output communication card
9001NJ Safety Instrumented System (SIS)
9671-810 TRICONEX nput/output communication card
9761-210 TRICONEX controller
3502E TRICONEX controller
4000103-510N TRICONEX controller
3604E TRICONEX controller
AO3481 Safety Instrumented System (SIS)
3636R Safety Instrumented System (SIS)
3624 Invensys Triconex system
8310N2 TRICONEX controller
3201 Safety Instrumented System (SIS)
3674 Invensys Triconex system
9566-8XX TRICONEX nput/output communication card
3506X TRICONEX nput/output communication card
4201 Safety Instrumented System (SIS)
3721C TRICONEX nput/output communication card
4352AN Safety Instrumented System (SIS)
3501E Safety Instrumented System (SIS)
3501E TRICONEX controller
2290614 TRICONEX controller
MA2211-100 Invensys Triconex system
MA2211-100 TRICONEX controller
PI3381 Safety Instrumented System (SIS)
4211 Invensys Triconex system
2868252 Safety Instrumented System (SIS)
HD8311 TRICONEX nput/output communication card
3301 Invensys Triconex system
2382 Invensys Triconex system
9563-810 Invensys Triconex system
4329G Safety Instrumented System (SIS)
4000093-310 Invensys Triconex system

 

Company advantage service:
1.Has been engaged in industrial control industry for a long time, with a large number of inventories.
2.Industry leading, price advantage, quality assurance
3.Diversified models and products, and all kinds of rare and discontinued products
4.15 days free replacement for quality problems
All kinds of module card driver controller servo motor servo motor embedded card wires and cables Power module control module is applicable to steel, hydropower, nuclear power, power generation, glass factory, tire factory, rubber, thermal power, paper making, shipping, navigation, etc

ABB — AC 800M controller, Bailey, PM866 controller, IGCT silicon controlled 5SHY 3BHB01 3BHE00 3HNA00 DSQC series
BENTLY — 3500 system/proximitor, front and rear card, sensor, probe, cable 3500/20 3500/61 3500/05-01-02-00-001 3500/40M 176449-01 3500/22M 138607-01
Emerson — modbus card, power panel, controller, power supply, base, power module, switch 1C31,5X00, CE400, A6500-UM, SE3008,1B300,1X00,
EPRO — PR6423 PR6424 PR6425 PR6426 PR9376 PR9268 Data acquisition module, probe, speed sensor, vibration sensor
FOXBORO — FCP270 FCP280 FCM10EF FBM207 P0914TD CP40B FBI10E FBM02 FBM202 FBM207B P0400HE Thermal resistance input/output module, power module, communication module, cable, controller, switch
GE —- IS200/215/220/230/420 DS200/215 IC693/695/697/698 VMICPCI VMIVME 369-HI-R-M-0-0-E 469 module, air switch, I/O module, display, CPU module, power module, converter, CPU board, Ethernet module, integrated protection device, power module, gas turbine card
HIMA — F3 AIO 8/4 01 F3231 F8627X Z7116 F8621A 984862160 F3236 F6217 F7553 DI module, processor module, AI card, pulse encoder
Honeywell — Secure digital output card, program module, analog input card, CPU module, FIM card
MOOG — D136-001-007 Servo valve, controller, module
NI — SCXI-1100 PCI – PXIE – PCIE – SBRIO – CFP-AO-210 USB-6525 Information Acquisition Card, PXI Module, Card
Westinghouse — RTD thermal resistance input module, AI/AO/DI/DO module, power module, control module, base module
Woodward — 9907-164 5466-258 8200-1300 9907-149 9907-838 EASYGEN-3500-5/P2 8440-2145 Regulator, module, controller, governor
YOKOGAWA – Servo module, control cabinet node unit

Main products:
PLC, DCS, CPU module, communication module, input/output module (AI/AO/DI/DO), power module, silicon controlled module, terminal module, PXI module, servo drive, servo motor, industrial display screen, industrial keyboard, controller, encoder, regulator, sensor, I/O board, counting board, optical fiber interface board, acquisition card, gas turbine card, FIM card and other automatic spare parts